点击图片查看原图
由玻璃纤维和树脂化合物，主要针对电路板装著过程的不同需求而设计开发的，可通过CNC精密加工制造成过锡炉治具和SMT托板治具。已被证实可适用于波峰焊和ＳＭＴ，半导体中的制程， 可以机械加工达到各制程所需之精度，并在持续的使用中维持其平整度，材质的低热传导性可防止基板热缩，以确保回焊的品质。
合成石制作的载具，有以下好处：
1、支撑薄形基板或软性电路板
2、可用于不规则外型的基板
3、可承载多连板以增加生产率
4、防止基板在回焊时，产生弯曲现象波峰焊有著在温度逐渐升高的环境中，仍能继续保持其物理特性的能力，使合成石可在波峰焊锡过程中，达到高标准的结果，并且不会有变形的情况发生，要短时间置于380℃及持续在300℃的操作温度的苛刻环境中，也不会造成合成石基层分离。
高温环境下的工艺循环加上强腐蚀性的助焊剂的共同作用可导致标准Durostone?等级材料的降解。
该解决方案是Durostone?CFR767，它是专门用于腐蚀性助焊剂和高温度工艺配置的。
用于生产Durostone?CFR767的树脂可承受高达300°C的温度。 当焊锡槽温度超过265°C，且底部PCB预热超过140°C时，应使用Durostone?CFR767来代替标准等级的产品。
Durostone?CFR767具有出色的耐助焊剂性能。 当含有卤化物或二羧酸的助焊剂用于大批量生产时，标准等级材料的使用寿命缩短，因此Durostone?CFR767是理想的解决方案。