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采用铸造式运动平台，龙门式架构配备高性能精密伺服模组，高速生产时稳定可靠。
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模块化设计供料模块，标配2sets卷料卷标/Mylar供料模块（料带直径≤110mm),柔性化生产，节约制造投资成本。
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标配双贴装头，Z轴高度精度马达控制，支持不同高度之物体表面贴装需求。
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双旋转U轴均由精密伺服控制，可旋转360°，实现超高精度之贴装功能。
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贴装区域达L500XW700mm,可以对应生产中不同产品尺寸多样化生产的需求。
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超高像素工业相机，可以提供mark定位、条形码读取、零件边缘识别自动补偿贴装等功能，化满足各种精密贴装需求。
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具备卷标真空吸附检测功能，防止漏吸、脱标。
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基于Windows开发的窗口化贴装软件，支持多类材料之贴装功能需求，操作简单易学。
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轨道支持自动调宽功能，并配置分段式轨道设计，节省进出板时间，提高生产效率。
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配备自动Support Pin功能，降低板弯对贴装的影响。
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可选配下视觉坐标补偿功能，提高贴装精度。
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可视觉识别Bad Mark功能，或与MES系统连接实现自动识别Bad Mark功能
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